ASML, Intel, Qualcomm en TI zweren bij hun belang op de mondiale IC-markt

Prominente bedrijven op het gebied van geïntegreerde schakelingen demonstreerden hun baanbrekende technologieën op de vijfde China International Import Expo, waarbij ze het belang van China in de mondiale industriële halfgeleiderketen benadrukten te midden van externe onzekerheden.

IC-bedrijven uit de Verenigde Staten, Japan, Nederland, Zuid-Korea en andere landen hebben grote stands opgezet op de CIIE die donderdag in Shanghai werd afgesloten.

Hun grootschalige deelname weerspiegelt hun enthousiasme om de grootste halfgeleidermarkt ter wereld aan te boren, aldus experts.

Shen Bo, senior vice-president van het Nederlandse bedrijf voor halfgeleiderapparatuur ASML en president van ASML China, zei: "Dit is de vierde keer dat ASML deelneemt aan de CIIE, en we hopen het platform te kunnen gebruiken om voortdurend onze openheid en samenwerking te demonstreren."

Momenteel heeft ASML 15 kantoren, 11 opslag- en logistieke centra, drie ontwikkelingscentra, één trainingscentrum en één onderhoudscentrum op het Chinese vasteland, waar ruim 1.500 lokale medewerkers de activiteiten runnen.

China zal een integrale rol blijven spelen in het stimuleren van de ontwikkeling van een zeer collaboratieve mondiale halfgeleiderindustrie, aldus ASML.

Texas Instruments, een Amerikaans chipbedrijf, heeft de CIIE gebruikt om zijn uitbreiding in China aan te kondigen.TI breidt zijn assemblage- en testcapaciteit uit in Chengdu, in de provincie Sichuan, en voert automatiseringsupgrades uit in zijn productdistributiecentrum in Shanghai.

Jiang Han, vice-president van TI en president van TI China, zei: "We zijn verheugd om onze klanten sterkere lokale ondersteuning te bieden, snel en efficiënt in hun behoeften te voorzien en hen te helpen slagen. De uitbreiding … onderstreept verder onze diepe toewijding aan het ondersteunen van onze klanten in China."

Concreet kondigde TI de installatie aan van gereedschappen in zijn tweede assemblage- en testfabriek in Chengdu, ter voorbereiding op toekomstige productie.Eenmaal volledig operationeel zal de eenheid de huidige assemblage- en testcapaciteit van TI in Chengdu meer dan verdubbelen.

Op de CIIE liet TI zien hoe zijn analoge en ingebedde verwerkingsproducten en -technologieën fabrikanten helpen innovatie op het gebied van groene netwerken, elektrische voertuigen en robotsystemen te stimuleren.